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　　专利摘要显示，本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，公开了一种校准装置及涂胶设备。校准装置包括承接结构、传输结构和击打组件，承接结构包括具有预设目标位置的本体和设置在本体上的截留件，截留件适于将晶圆限位于预设目标位置；传输结构设置在承接结构上适于将外部晶圆输送到预设目标位置；击打组件设置在承接结构上方，包括击打结构和驱动结构，在驱动结构的带动下，击打结构朝向位于预设目标位置的晶圆转动以将晶圆锁定在击打结构和截留件之间。驱动结构带动击打结构逆时针方向转动，击打结构推动晶圆沿输送方向朝向截留件移动一定距离，晶圆在击打结构和截留件的左右共同夹持下，精准固定在预设目标位置，便于进行后续工艺，提高晶圆加工质量。