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　　路芯半导体项目是园区集成电路产业链上的重要一环，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。该项目的快速推进是园区狠抓项目建设的缩影。为保障重点项目按照序时进度推进，园区创新工作举措，“拿地即开工”全面提速。专门设立实体化“重点项目服务专区”，按照“提前介入、主动服务、容缺受理、报验补齐”原则，实现“临时用电”和“临时用水”两项手续靠前办理，压缩项目开工时间至少15天，路芯半导体项目从拿地到开工用时仅3天，大大加快了项目进展。