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　　苏州德信芯片科技有限公司，成立于2022年，是一家致力于研发、生产汽车、通讯行业的高端半导体功率芯片为主的科技制造型企业。 公司坐落在中国自贸试验区—江苏省苏州市苏州工业园区胜浦路与吴胜路交叉口，项目地块占地面积约 75793m2，毗邻苏台高速和京沪高速公路，地理位置优势显著。 公司项目规划总投资50亿元，由上市公司苏州固锝电子（中国电子行业半导体十大知名企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业）与东微半导体（国内功率器件设计龙头企业，已成功于科创版上市）等，基于业务的延展性和供应链完善而共同投资。该项目获得苏州工业园区政府大力支持，标准厂房筹建中，预计2024年年底正式投产运行。目前已建成一条6吋的前期研发线，处于试运行阶段。